一、引脚（金手指）中心距与间隙选择

1、一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。

    如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能<0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。脉冲热压焊技术。

2、金手指之间的间隙一般≥0.5mm，约为引脚中心距（pitch）的二分之一；PCB金手指的长度一般为2~4mm

二、引脚可焊接长度（即压接面宽度）

1、引脚的焊接长短关系到产品压接后牢固性，理想长度为1~3mm。

2、FPC上金手指长度比PCB上金手指长度一般短0.5~1mm

3、当焊接引脚长度较小时，产品压接面相应也较小，易造成压头温度较难传到焊锡上引起假焊；且相应的压头压接面积也会很小，因此压头下压时产生的应力较为集中，如切刀一般下压，更易压伤产品金手指。另外，即使焊好了的产品因压接面较小，也影响了焊接剥离强度。

4、验证剥离强度是否合适的简单方法：拿一片压接好的产品，左手按住PCB，右手相对垂直PCB的方向，均力上拉FPC。如果FPC上的金手指完全或部分脱落，留在PCB压接位，说明产品剥离强度正合适；如果FPC上金手指未脱落，说明需找原因(如压接温度不够等)！

脉冲热压焊技术。

三、两物料金手指宽度大小与开孔要求

1、一般上层金手指宽度<=下层金手指宽度，也可以选相同宽度。

2、如FPC的引脚上有开孔的话，孔位设计应在压接部位范围之内。开孔直径Ø一般为<=1/2金手指宽。

3、在FPC的引脚上有开孔，主要是方便观察焊接效果，一般在孔周围有一圈溢锡，说明焊接效果较好！由于我们的压头下压时，十分平整，并有一定压力压紧产品，所以要求过孔完全透锡是不可能的，一般透锡量较大说明压头平整度不良或有赃物，需要调试或清洁！脉冲热压焊技术。

四、对有铺铜及易散热引脚的处理

1、对有铺铜的引出线要先用较细的走线布出再接铺铜，避免铺铜散热造成铺铜脚假焊不良

2、地线铜箔：应采用细颈设计，避免地线铜箔散热过快，细颈最好小于金手指宽，需引出1~2mm长后再接入大块铜箔。

五、对定位精度的处理

1、当Pitch间距较大时（>=1.0mm），可考虑选择用定位针进行对两物料对位。开定位孔时选择相同大小或下层孔较上层孔大一些。此方法可提高产能及降低生产成本。

2、定位针的直径一般选1.5mm，位置在FPC金手指的下方两侧，如果定位孔在金手指的两侧，则要注意孔与压头的间距，一般大于2mm 脉冲热压焊技术。

六、对引脚旁边及反面元件的设计

1、通常距压接面2mm之内不允许有其它元器件，以避免热压焊接时熔化较近小元件的焊锡,在压头风冷吹气时吹飞这些小元件。如果空间不允许，小元件可以事先点红胶处理。

2、通常需压接部分反面不放置元件或尽可能少放元件，主要是产品压接时底部需要支撑面,避免热压时产品压弯变形，对较薄多层PCB影响更大。金手指变形拉长易断！

七、锡膏量选择及钢网设计

1、在锡膏量选择方面可从两方面去控制（锡少会有焊接不牢固现象，锡多易造成连锡短路)，在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺，锡量约0.03~0.1mm厚

2、根据产品及设计选择合适锡量，可控制钢网开孔大小限制锡膏量