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对应树脂熔接
半导体激光焊接机 配置LW-D30A
激光输出方式标准配备连续输出、脉冲输出、波形输出，可以根据材料和形状得到最合适的焊接。而且,选择可选聚光镜将最小集光径可以从Φ800μm切换到Φ400μm。
简单的操作性
相关移动数据有在触摸屏上直接输入的方式和利用引导光确认位置进行设定的教学方式，两者并用很容易操作。
小型
内置激光电源,配有三个移动轴（X、Y、Z）的台式装置。
注意事项
我公司的激光焊接机严格遵守日本工业规格<<激光产品的安全基准>>及厚生劳动省通知的<<激光光线引起的障碍的防止对策纲要>>。
在使用激光焊接机时请严格遵守使用说明书及产品上的表示或注意事项。
关于激光光线
我公司的激光焊接机使用的是4等级激光。请勿将激光直接照射双眼。由物体引起的反射光和散乱光也非常危险，请防止射入双眼。
当激光照射到人体时会引起重大的伤害。在激光照射可能的区域范围必须穿戴防护用具。
请勿将激光照射在空中。必须对应具体的被照射物体。
请勿将激光照射在易燃物品上。容易引起火灾。
关于高电压
请将电源关掉5分钟之后再进行拆卸电源外壳或交换闪光灯等操作。
机器外壳的接地端子请必须接地。
关于激光焊接机的管理
请设定激光安全管理者。
请设定管理区域并在区域内管理。
请绝对不要擅自改造装置。
